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芯能成功產(chǎn)出12寸IGBT芯片

芯能半導(dǎo)體芯能半導(dǎo)體 Loading... 2021-08-14

通過持續(xù)不斷的產(chǎn)品研發(fā)投入，芯能半導(dǎo)體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線。此次芯片的成功下線，為芯能后續(xù)的產(chǎn)能提升開拓出新的方向。

芯能半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)首批自主研發(fā)功率器件供應(yīng)商，自2013年起便持續(xù)投入研發(fā)資源，逐步完善600v，1200v全電流系列的功率產(chǎn)品線，通過與終端客戶的密切配合不斷迭代更新產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)率先大批量量產(chǎn)FST型IGBT產(chǎn)品，截至目前在小家電、白色家電、廚房家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)、特種電源以及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)穩(wěn)定出貨達(dá)1.2億顆。

IGBT芯片作為電力電子領(lǐng)域核心元件應(yīng)用廣泛需求旺盛，受近兩年半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊張的影響以及國(guó)產(chǎn)化愈來愈成熟的發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)能供應(yīng)緊缺的情況也愈演愈烈。芯能半導(dǎo)體自2020年起便與合作伙伴一起投入研發(fā)設(shè)計(jì)逐步將原成熟量產(chǎn)的基于8寸IGBT轉(zhuǎn)移至12寸線生產(chǎn)，通過工藝升級(jí)將使得單片晶圓上能產(chǎn)出2倍更多的有效芯片數(shù)量，大大提升IGBT生產(chǎn)效率，持續(xù)優(yōu)化改善我們的供貨能力。