定位汽車(chē)級(jí)的功率模塊封裝制造線
高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設(shè)備
完備的品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)線
高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設(shè)備
完備的模塊分析測(cè)試平臺(tái)
高倍率金相顯微鏡
可支持最高1000X下超景深光學(xué)顯微觀察。
推拉力測(cè)試儀
具備鍵合強(qiáng)度拉力、焊點(diǎn)推力和焊接芯片剪切力測(cè)試。
雙頭超聲波掃描儀
檢測(cè)半導(dǎo)體器件及IGBT功率模塊內(nèi)部焊接缺陷，計(jì)算空洞率，治具為防水密封盒自動(dòng)出入水裝置，掃描效率高。
超聲波掃描效果圖
焊接空洞率小于1%符合標(biāo)準(zhǔn)要求。工藝要求：每個(gè)芯片下面的空洞面積之和占芯片的面積不大于 3%，最大單個(gè)空洞與整個(gè)芯片的面積比不大于 1%。
