2021年7月19日上午，深圳芯能半導體技術(shù)有限公司聯(lián)合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半導體聯(lián)合應(yīng)用實驗室”，揭牌儀式同時隆重舉行。芯能半導體總經(jīng)理劉杰與金威源總經(jīng)理蔣中為共同出席活動。會議中雙方就國內(nèi)功率半導體行業(yè)的發(fā)展和趨勢做了深度的溝通和交流，并對未來進一步合作做了新的展望，希望在功率半導體行業(yè)共同發(fā)展，加速功率半導體的試產(chǎn)與應(yīng)用，實現(xiàn)從半導體功率芯片到系統(tǒng)應(yīng)用方案的全面布局。
金威源總經(jīng)理蔣中為表示本次聯(lián)合共建高效電源實驗室，加強高效電源、充電樁等業(yè)務(wù)的研發(fā)合作，探索汽車電源與半導體材質(zhì)高效合作的運轉(zhuǎn)模式，推動5G、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)與新能源領(lǐng)域的深度融合，促進芯片國產(chǎn)化進程、拓寬新的應(yīng)用場景，為客戶提供創(chuàng)新解決方案。
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